17日の米株式市場で、主な半導体関連銘柄で構成するフィラデルフィア半導体株指数（ＳＯＸ）が前日比1.6%高の1557と史上最高値を更新した。アップルとの知的財産紛争の和解を受け目標株価の引き上げが相次いだクアルコムや、次世代通信規格「５Ｇ」モデムからの撤退を発表したインテルがけん引した。

クアルコムは前日比12％高の79.08ドルと大幅続伸で終えた。16日午後に明らかになったアップルとの知財紛争の和解を受けて、アナリストの目標株価の引き上げが相次いだことが好感された。ＪＰモルガンは年末の目標株価を88ドル、バークレイズは100ドルとした。

インテルも大幅続伸し、3.26％高の58.56ドルで終えた。一時は上昇率が５％を超え、2018年６月以来、10カ月ぶりの高値水準を回復した。16日の大引け後、５Ｇの多機能携帯電話（スマートフォン）向けモデムの事業を終了すると発表したことをうけ、事業の「選択と集中」を評価する買いが入った。

インテルは５Ｇネットワークのインフラ事業への投資は続けるとしたが、スマホ分野で2020年の発売を当初予定していた５Ｇの通信半導体を発売する予定はないことを表明した。クアルコムがアップルと和解し半導体供給を再開することで合意したことを受けてのスピード判断だった。

アップルとクアルコムの和解は株式市場に一定の安心感を与えている。ＵＢＳは18日付のレポートで「アップルへの部品供給会社にとっては朗報」と指摘した。アップルが５Ｇに対応する半導体の供給をクアルコムから受けることで、2020年後半にアップルが５Ｇ対応のアイフォーン（ｉＰｈｏｎｅ）の発売が可能になるとＵＢＳは想定した。スマホの供給量に対する懸念も後退したとの認識を示した。そのうえでアジアのハイテク部品メーカーでは最も選好する銘柄に台湾積電(ＴＳＭＣ)を挙げた。日本企業ではＴＤＫ（6762）や日立（6501）もリストに加えていた。（根岸てるみ、片平正ニ、岩切清司）

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